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多层板批发-制造方法

发布时间：2022-12-28 09:33:45

多层板批发-一般多层板的制作方法是先制作内层图案，再通过印刷和蚀刻制作单面或双面基板，并入指定的夹层，然后加热加压粘合。至于后面的钻孔，和双面面板的镀通孔法一样。

1961年，美国哈泽汀公司出版了《多平面》，这是多层板发展的先驱。这种多层板和现在的镀通孔制造多层板的方式差不多。1963年日本涉足这一领域后，多层板的各种理念和制造方法逐渐在全球推广。随着晶体管时代向集成电路时代的过渡，计算机的应用越来越普及。由于高功能性的需求，大的布线容量和良好的传输特性已经成为多层板的需求。多层板批发

多层板批发-制造方法
首先，公开了多层板的三种制造方法:间隙孔、增层和PTH。因为间隙孔方法在制造中花费大量时间，并且它的高密度受到限制，所以它不实用。由于制造方法的复杂性和高密度的优点，添加层方法一直不为人所知，因为对高密度的需求并不迫切。最近由于对高密度电路板的需求越来越大，再次成为各厂商研发的重点。至于与双面板制造工艺相同的PTH法，仍然是多层板的主流制造方法。多层板批发

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